Design Solution Forum 2017にご参画いただきました皆様、また当フォーラムをご支援いただきましたスポンサーの皆様、
ならびにご講演者の皆様、この度はひとかたならぬご協力をいただき、誠にありがとうございました。
当日は生憎の天候で、また冬の気配を感じる気温となりましたが、非常に多くの方にご参加いただいた事に、心から感謝しております。
本年は、昨今話題のRISC-Vに特化したトラック構成を実施する等の試みを実施し、多くの方からご好評をいただきました。
しかしながら、まだまだ不行き届きの点が多々ございましたことにつきましては、ご容赦いただければと存じます
来年は更に違った観点から魅力あるコンテンツをご用意いたします。
引き続き、皆様方のご支援とご協力を賜りますよう深くお願い申し上げます。
Design Solution Forum 2017実行委員長
株式会社リコー 木村 貞弘