仮想ECUを用いたテスト環境の最前線
～自動車の車載電子制御システムの安全性検証への最新活用事例～

日立オートモティブシステムズ（株）
技術開発本部
主管技師長　電子プラットフォーム技術統括
宮崎 義弘 氏

クルマの電子制御化は、自動運転も視野に入れつつ、急速に進化し続けています。機能安全規格ISO26262への対応も必要であり、車載電子制御システムに対して、従来以上に安全、高品質、高効率な設計・検証が求められています。当社では、その対応の一環として、仮想ECU(Electronic Control Unit)を用いたテスト環境の導入を進め、回帰テストやFMEA(Fault Mode & Effect Analysis)検証に取り組みましたので、その最新活用事例を紹介します。

ヘテロジニアスなマルチコア・アーキテクチャ向けの、革新的な並列化ソフトウェア自動生成ツールの紹介
"世界で唯一のマルチコア向け並列ソフトウェア統合開発環境"

Silexica

(株)ネクストリーム
フィールド・アプリケーション・エンジニア
守田 直也 氏

シレクシカはマルチコア上で動作するSWを効率良く開発するための、先進のSW設計自動化ツールSLXを提供しています。SLXはアプリケーションの解析、ボトルネックの検出とパフォーマンス予測を自動で行い、SW開発者による既存のコード分割と、マルチコア・プラットフォームへの自動マッピングを実現します。本技術は携帯機器、基地局、自動車等様々な分野で活用されています。当日は事例を交えてSLXの概要を紹介いたします。

自動運転システムのためのモデリング ～ プログラムとルールベース、ディープラーニングの違いを紹介 ～

キャッツ（株）
代表取締役社長
渡辺 政彦 氏

ADASや自動運転などのハードリアルタイムシステムでは、認知・判断・操作をクラウドで行うことが難しい場合があります。そこで、 エッジの知能化が期待されます。知能化には機械学習や深層学習などいくつかのアプローチがあります。本講演では、最新組込み型ルールベースフレームワークを事例や従来のルールベースとの比較とともに分かりやすく紹介します。モデルとC言語を用いて、省資源なエッジ環境にAIを実現します。

ARM® mbed™ OS搭載マイコン向けIoT環境構築事例

日本システムウエア（株）
プロダクトソリューション事業本部　デバイスソリューション事業部 SOCデザイン部
エンジニア
三枝 英一 氏

開発TATが短いことから、エッジデバイスの開発以外に手が回らない状況が有りませんか？ 弊社のIoT クラウドプラットフォームとARM mbed を連携する事で、セキュアなIoT環境を迅速に提供できるようになりました。 これによりPOC 含めたスモールスタート等、ニーズに応じたデバイス開発やシステム構築を実現します。

IoT時代のトータルな保護システムOmniShield

イマジネーションテクノロジーズ（株）
ソリューションエンジニアリンググループ
ソリューションエンジニアリングマネージャ
阿部 道夫 氏

IoT時代の到来と共に世界ベースでサイバー攻撃の危険が迫っています。IoTを含め、ネットワークに繋がるすべての機器は、いまや外部からの攻撃対象となりました。外部からの攻撃を水際で防ぎ、機器内部で動作するソフトに仕組まれた危険要素からもシステムを守るトータルな保護システム、OmniShieldをご紹介いたします。

マルチコアにおけるソフトウェア開発環境の立ち上げと今後の展開

（株）リコー
画像システム開発本部 ES設計室 シニアスペシャリスト
木村 貞弘 氏

マルチコアプラットフォームの流れが多くなってきた組み込みシステムにおいて、ソフトウェアのパーティショニングはシステム設計を実施する上で非常に重要です。

組み込みシステムにはＯＳなどのベースとなるソフトウェアだけでなく、その上位層に所望の動作を実現するアプリケーションが必要です。これらシステム全体のパーティショニングをいかに「早く」に実施するか、いかに自動化するかが、技術課題となっています。

本セッションでは、この課題を解決するために、SILEXICAを用いた開発環境の立ち上げと試行、ならびに高位合成とのリンクも含めた今後の展開をご紹介します。

モバイル機器や4K/8K UHDビデオ向けデバイスの低消費電力を実現する、PowerとThermal向け仮想プロトタイピング・ソリューション

Intel/Docea社

(株)ネクストリーム
代表取締役
川原 常盛 氏

4K/8Kでは非常に高いパフォーマンスを実現するために、消費電力とコストが増加する傾向にあります。ハイパフォーマンスなデバイスの低消費電力化を実現するためには、リーク電流を正しく見積ることが重要です。本セッションではPowerとThermalの動的コ・エミュレーション技術により、熱シミュレータの1,000倍の速度で温度を予測し、リーク電流を加味した消費電力を予測可能な、Intel® Docea™ の先進ソリューションを紹介します。

IoTとオープン ソース ソフトウェア

（株）富士通コンピュータテクノロジーズ
組込みシステム技術統括部 第一ファームウェア技術部
プロジェクト課長
浅羽 鉄平 氏

今後のIoTシステムの開発で欠かせない存在となるオープン ソース ソフトウェアについて、トレンドを紹介します。組込みシステムのOSとしてスタンダードなLinux、IoTに特化したOSとして登場したmbed OS、Zephyr等について、特徴と選択のポイントを解説します。

コネクテッドデバイスのソフトウェア開発エコシステムにおけるセキュリティ脆弱性対策

日本シノプシス（合）
ソフトウェア・インテグリティ・グループ
シニアプロダクトマーケティングマネージャー
津村 直史 氏

自動車、家電、IoT機器などのドメインでは、デバイスのネットワーク接続が前提となり、サイバー攻撃の脅威が現実の課題となっています。一方、市場競争のためにはソフトウェアの高機能化がますます重要になっています。本セッションでは、ソフトウェアの開発やデバイスの調達において活用される「サイバー・サプライチェーン」における脆弱性の課題と、その対策のためのセキュリティ・テストの最良実践手法についてご紹介します。

ますますコンバージェンスに進め半導体

（株）テカナリエ
代表取締役
清水 洋治 氏

14/16nmプロセステクノロジーでプロセッサが製造されるようになって従来のシステムオンチップからオールデジタル1チップへの機能集約が進んでいます。Appple A9プロセッサやQualcommの統合チップSnapdragon 820などの最新チップの事例を解説し、今後のプロセッサのトレンドなどを解説します。また同じものを繰り返すことで価値が高まる構造である、メニーコアやGPUなどのチップ構造を解説し、来るAIプロセッサや10nmなどの次世代プロセッサについての解説も行います。