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(株)ジィーサス

 

 

 

熱対策・ノイズ対策は、エレクトロニクス製品の設計において「永遠のテーマ」と言えるのではないでしょうか。

ジィーサスは、ハードウェア設計・ソフトウェア設計の領域でリソースサービス・ナレッジソリューションを展開しており、ハードウェア領域では設計だけでは無く、熱対策・ノイズ対策などの検証、設計のコンサルティングや技術教育などを行っております。

当日は熱対策技術を中心に、ノイズ対策との相関やエレ・メカ協調設計の重要性についてご紹介します。

展示会場では、弊社が開発したThermoSherpaを用いてFPGAの新規採用時に起こり得る熱問題の事例をもとに、熱問題のフロントローディング=「熱設計」について、ご説明します。

「熱設計支援ソリューション」3つの要素
 ・適切な熱対策を導くことができる「スキル」
 ・設計者が理解できる「プロセス」
 ・簡単に活用できる「ツール」

是非、当社ブースにお立ち寄りいただき、お客様の設計品質向上、コストダウンに貢献する各種サービス・ソリューションの製品デモや導入事例をご覧ください。

 
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